10月28日，第一屆低介電低介損材料技術研討會在四川成都召開，三思泰捷作為會議支持單位受邀參會，并設置展臺交流。

本次會議由桂林電器科學研究院有限公司主辦，四川東材科技集團股份有限公司、國家絕緣材料工程技術研究中心、發電與輸變電設備絕緣材料開發與應用國家地方聯合工程研究中心聯合承辦。會議匯聚了來自低介電低介損材料產業鏈上下游企業、設備與檢測機構、高校與研究機構的400余名代表與專家學者齊聚，共話低介電材料技術創新方向與應用實踐新路徑。

本次會議以“超低Dk&Df介電材料：突破通信、能源與半導體的性能邊界”為主題，聚焦低介電低介損材料在6G通信、AI服務器、半導體封裝、發電輸變電裝備等高端領域的技術需求、創新方向與應用痛點，從材料體系創新、制備工藝升級、應用生態構建等多維度組織大會報告并展開深入研討，共同擘畫低介電低介損材料的未來發展藍圖。

會議通過多維度、高層次的對話，搭建起高水平的交流平臺，進一步凝聚了行業共識，促進了研發、生產、應用等產業鏈各環節的深度互動與協同創新，也為行業破解技術瓶頸、把握產業變革趨勢提供了多元思路與實踐參考。

三思泰捷SUST，深耕材料力學測試領域三十年，在電工電子領域，擁有大批用戶。其中既包括科研單位、高等院校、也有許多行業領軍企業。新型電子材料的發展，離不開檢測技術的進步與扶持，三思泰捷憑借強大的技術實力與裝備水平，將全力保障我國電子材料領域的技術自主可控及國產替代，為民族科技事業貢獻力量。

圖為會議現場。